微流控芯片

簡要描述：微流控芯片雖然被冠以芯片之名，但其與傳統(tǒng)的集成電路芯片相比，又有其區(qū)別和特點(diǎn)。其早期是微系統(tǒng)通過微加工工藝，在不同材料的基片上加工出微米至亞毫米級(jí)的各種微結(jié)構(gòu)單元，而后在微米尺度空間對(duì)流體進(jìn)行操控，可以配合流體控制或分析儀器自動(dòng)完成生物實(shí)驗(yàn)室中的提取、擴(kuò)增、萃取、標(biāo)記、分離、分析，或者細(xì)胞的培養(yǎng)、處理、分選、裂解、分離分析等過程。

產(chǎn)品型號(hào)：MPE-L1
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-12-09
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　　微流控芯片雖然被冠以芯片之名，但其與傳統(tǒng)的集成電路芯片相比，又有其區(qū)別和特點(diǎn)。其早期是微系統(tǒng)通過微加工工藝，在不同材料的基片上加工出微米至亞毫米級(jí)的各種微結(jié)構(gòu)單元，而后在微米尺度空間對(duì)流體進(jìn)行操控，可以配合流體控制或分析儀器自動(dòng)完成生物實(shí)驗(yàn)室中的提取、擴(kuò)增、萃取、標(biāo)記、分離、分析，或者細(xì)胞的培養(yǎng)、處理、分選、裂解、分離分析等過程。

　　與其他集成電路芯片相比，微流控芯片有兩類芯片，一類是傳統(tǒng)的，使用機(jī)密機(jī)加工、微注塑等手段制備的塑料片，這一類還是依賴外接各種供液管路、檢測模塊等外接輔助設(shè)備，并不是真的意義上的芯片；另外一類是硅基的，主要使用微納加工工藝制備的集成了處理電路、液體驅(qū)動(dòng)微系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、液相檢測電極等一系列執(zhí)行器和傳感器的微流控芯片，擺脫外接輔助設(shè)備的限制，實(shí)現(xiàn)了片上集成微流控系統(tǒng)的功能。

　　從技術(shù)上看，傳統(tǒng)芯片主要是利用電學(xué)系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)控制，而微流控芯片還包含了電學(xué)、流體、傳感等一系列模塊。它的微系統(tǒng)通常是用來處理液體的。具體來講，就是在半導(dǎo)體上形成微流控，或者液體流通的一些微小通道，同時(shí)這個(gè)微通道要與微系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的可控電路緊密結(jié)合。簡單來講，微流控芯片是基于傳統(tǒng)的集成電路芯片，又做了一些適用于液體處理的微系統(tǒng)。

　　微流控芯片是基于應(yīng)用工藝的定制型特殊流道結(jié)構(gòu)部件，其通道結(jié)構(gòu)和尺寸均與項(xiàng)目工藝需求相結(jié)合，屬定制型結(jié)構(gòu)件。

　　技術(shù)參數(shù)：

　　流量范圍(ml/min): 0.1～200

　　壓力范圍(MPa): 0-25

　　溫度控制(℃): 4～100℃

　　流量設(shè)定誤差%(ml/min): ≤±1%

　　流量重復(fù)性誤差%(ml/min): ≤1%

　　壓力脈動(dòng)(MPa): ≤0.1

　　壓力準(zhǔn)確度(MPa): ≤0.1

　　芯片通道尺寸: 20um~3mm

微流控芯片是利用微加工技術(shù)由硅、玻璃、石英、有機(jī)聚合物和復(fù)合材料制成的，列舉了制造中所用的各種材料及其優(yōu)點(diǎn)：

材料	制備方法	優(yōu)點(diǎn)
玻璃，石英	光刻、蝕刻技術(shù)	重復(fù)使用，具有良好透光性和電絕緣性
硅	蝕刻技術(shù)	工藝成熟，具有良好穩(wěn)定性
聚二甲基硅氧烷	模塑技術(shù)	無毒、成本低、化學(xué)惰性高
光刻膠	光聚合	耐高溫，可重復(fù)使用
聚甲基丙烯酸甲酯	激光燒蝕	制備簡單，精度高
氟化乙烯丙烯	光刻	制備精度高，耐腐蝕
聚乙烯醇	光聚合	滲透性高，成本低
分析濾紙	印刷	成本低，方便攜帶